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缺陷檢測
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海的超聲波顯微鏡以水作為耦合介質,將超聲波探頭與被測芯片浸沒,探頭發射的超聲波穿過水與塑封層,到達芯片內部界面(如 Die 與粘接層);通過分析界面反射回波的差異,即可識別粘接層空洞、分層、脫粘等缺陷,實現對芯片內部結構的非破壞性質量檢測
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