產(chǎn)品概況

WT系列晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)具備綜合幾何參數(shù)測(cè)量功能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體襯底制造、晶圓生產(chǎn)和封裝制程中的幾何形貌參數(shù)管控、厚度分選，可以適配包含硅邏輯器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工藝制程

核心優(yōu)勢(shì)

功能全面:具備晶圓厚度和翹曲等標(biāo)準(zhǔn)幾何形貌測(cè)量功能，可集成微觀3D形貌、膜厚、透過(guò)率和應(yīng)力等測(cè)量功能

精度好:采用行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)的光譜共焦、紅外干涉、白光干涉等測(cè)量模塊，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠

穩(wěn)定可靠:工業(yè)化設(shè)計(jì)，滿足7X24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)需求

配置靈活:提供半自動(dòng)及全自動(dòng)機(jī)臺(tái)，全自動(dòng)機(jī)型支持SECS/GEM協(xié)議，可無(wú)縫接入半導(dǎo)體產(chǎn)線

檢測(cè)內(nèi)容

1. 厚度

2. 翹曲度

3. 彎曲度

4. 總厚度偏差

5. 透過(guò)率

6. 金屬膜厚

7. 介質(zhì)膜厚

8. 輪廓

9. 面粗糙度

10. 槽深

11. 共面性

性能參數(shù)

應(yīng)用案例

適用對(duì)象

涵蓋:2-12寸口徑切磨品圓、單拋/雙拋品圓、減薄品圓、鍵合晶圓、帶膜品圓等各類基板

材料:Si、玻璃、SiC、金剛石、藍(lán)寶石、GaAs、樹(shù)脂等各種材料