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簡要描述:專用于精確測量晶圓的三維翹曲度和薄膜應力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制備工藝的可靠性
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專用于精確測量晶圓的三維翹曲度和薄膜應力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制備工藝的可靠性
全口徑翹曲測量:采用非接觸方式,快速一次性完成全口徑均勻采樣,精準呈現全局和局部翹曲形貌
多材料樣品兼容:各種半導體材料的透明、半透明或非透明晶圓
多類型樣品兼容:各種尺寸的無圖形晶圓或圖案化晶圓
薄膜應力
彎曲度
平整度
翹曲度
硅基復合薄膜循環加熱硅基復合薄膜循環加熱測試測試
適用于晶圓和基板的薄膜沉積工藝
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