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晶圓翹曲應力測量儀-SM系列

簡要描述:專用于精確測量晶圓的三維翹曲度和薄膜應力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制備工藝的可靠性

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2026-07-27
  • 訪  問  量: 19

詳細介紹

產品概況

專用于精確測量晶圓的三維翹曲度和薄膜應力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制備工藝的可靠性


核心優勢

全口徑翹曲測量:采用非接觸方式,快速一次性完成全口徑均勻采樣,精準呈現全局和局部翹曲形貌

多材料樣品兼容:各種半導體材料的透明、半透明或非透明晶圓

多類型樣品兼容:各種尺寸的無圖形晶圓或圖案化晶圓


檢測內容

  1. 薄膜應力

  2. 彎曲度

  3. 平整度

  4. 翹曲度


性能參數

晶圓翹曲應力測量儀-SM系列


應用案例

晶圓翹曲應力測量儀-SM系列

硅基復合薄膜循環加熱硅基復合薄膜循環加熱測試測試

適用對象

適用于晶圓和基板的薄膜沉積工藝


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