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晶圓顯微三維形貌測量儀-WMT系列

簡要描述：適用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領(lǐng)域，需對品圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業(yè)與機構(gòu)

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時間：2026-07-27
  • 訪  問  量： 15

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概況

集成白光干涉與寬光譜干涉技術(shù)，實現(xiàn)納米級精度的晶圓粗糙度、臺階高度、切割槽幾何參數(shù)及膜厚分布測量。支持晶圓的全口徑與局部形貌分析，滿足晶圓制造過程中的多維表征需求


核心優(yōu)勢

雙模式測量:集成白光干涉(PSI/VSD)與寬光譜干涉膜厚測量，適應(yīng)多樣本測試需求

高精度、高適應(yīng)性:支持深寬比>20:1的深槽測量，帶膜樣品測量，配備激光輔助條紋定位

測量操作簡便:支持自動聚焦、自動調(diào)光、拼接測量、選區(qū)測量及一鍵分析


檢測內(nèi)容

  1. 膜厚分布

  2. CD尺寸

  3. 切槽寬度和深度

  4. Bump高度

  5. 2D/3D RDL臺階形貌

  6. 粗糙度測量


性能參數(shù)

晶圓顯微三維形貌測量儀-WMT系列


應(yīng)用案例

晶圓顯微三維形貌測量儀-WMT系列


適用對象

適用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領(lǐng)域，需對晶圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業(yè)與機構(gòu)







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