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三維測量顯微鏡-Micro系列

簡要描述：基于白光干涉顯微測量原理，將非相干光干涉與大視場顯微成像技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對微觀三維形貌的高精度重構(gòu);滿足從超光滑拋光表面到機(jī)加工粗糙表面的全場景表面質(zhì)量測量需求

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時間：2026-07-28
  • 訪  問  量： 15

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概況

基于白光干涉顯微測量原理，將非相干光干涉與大視場顯微成像技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對微觀三維形貌的高精度重構(gòu);滿足從超光滑拋光表面到機(jī)加工粗糙表面的全場景表面質(zhì)量測量需求


核心優(yōu)勢

高精度:縱向測量分辨率可達(dá)到亞納米級別

高深寬比:更適合深槽窄槽的尺寸分析

配備定制樣品平臺，實(shí)現(xiàn)多類型樣品尺寸兼容

宏微觀測量兼容:配備光譜共焦，實(shí)現(xiàn)大范圍三維形貌掃描


檢測內(nèi)容

  1. 線粗糙度

  2. 面粗糙度

  3. 通孔直徑

  4. 3D形貌

  5. 深度

  6. 線寬

  7. 超景深融合

  8. 臺階高度

  9. 2D尺寸


性能參數(shù)

三維測量顯微鏡-Micro系列


應(yīng)用案例

三維測量顯微鏡-Micro系列


適用對象

刻蝕與拋光工藝:刻蝕槽形貌、研磨/拋光表面質(zhì)量評估

通孔結(jié)構(gòu):TSV(硅通孔)/TGV(玻璃通孔)的深度、形貌

切割工藝:品圓切割道形貌、崩邊及劃痕分析

微納加工:MEMS結(jié)構(gòu)、微光學(xué)元件、微流體通道等三維輪廓表征




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