TGV600是一款專為玻璃基板(TGV)板級制程開發的全功能量檢測設備，集成了顯微內應力定量測量、高速2D光學檢測(AOI)與3D形貌量測三大核心能力，覆蓋從TGV通孔加工到填充、布線、封裝的全流程質量監控需求。系統采用瞬時光彈測量應力定量測量核心技術，同時支持集成玻璃基板表面缺陷檢查，通孔2D參數測量及通孔凹陷3D量檢測功能，為TGV工藝提供快速全流程高性價比解決方案，是TGV工藝研發和質量監控的理想工具。

應用場景

TGV工藝開發：精確測量孔周圍的殘余應力，指導工藝參數調整。

TGV質量監控：快速篩查TGV基板應力集中或異常區域，及時發現異常微孔。

全流程工藝段覆蓋：Glass來料、激光誘導、濕法刻蝕、PVD、電鍍填孔、研磨拋光、RDL、切割等全制程TGV基板檢測。

核心優勢與特點

1. 三合一集成，一機多用

集成TGV內應力量測、2D AOI檢測、3D形貌量測三大核心能力，避免多機臺切換增大樣品破損和臟污概率，實現一站式全流程質量監控。

2. 微孔定量應力測量和AI識別統計

基于瞬時光彈快速高解析度定量應力測量方法，全面掃描TGV微孔應力，通過AI模型精確識別微孔，自動統計微孔應力數值，及時定位異常微孔。

3. 亞納米級應力光程差靈敏度和微米級橫向分辨率

±0.1nm的光程差分辨率（@OPD<10nm）能夠探測到TGV玻璃中極其微弱的應力變化；微米級的橫向分辨率能夠檢測微孔應力的精細分布。對于評估不同激光參數、蝕刻工藝對玻璃造成的細微損傷至關重要。

4. 高可靠性2D AOI檢測

AOI檢測模塊通過高分辨率顯微線掃相機快掃和面陣相機復查，支持Die2Database模式，開展TGV孔陣列的自動化批量檢測，包括孔徑，圓度，位置度量測和孔缺陷和RDL缺陷等。

5. 高精度3D量測

選配模塊3D量測模塊，通過高精度線光譜3D傳感器和白光干涉傳感器，可以快速掃描微孔3D凹陷和后道RDL和bump高度等3D形貌參數。

TGV內應力實測案例

誘導后不同區域微孔應力分布定量對比，清晰呈現異常

蝕刻后全口徑內應力分布圖，可直觀識別應力異常區域

填銅TGV微孔應力分布，評估填充工藝質量